· 晶圓打標機
激光作用在晶圓上通過熱光源瞬時熱燒蝕并氣化或通過冷光源打斷材料分子鍵，在晶圓表面上留下相應的字符、文字或圖案等信息，晶圓打標具有自動上下料，自動定位，自動打標功能
· 設備特點
1 CCD自動精確定位；
2 機械手臂自動取放片；
3正反面都可打標；
4專業除塵系統；
5自動計數；
6空料自動跳片；（選裝）
7 卡塞數（選裝）。
· 應用行業
廣泛應用于LED基片、藍寶石基片、半導體硅片等高要求高精細度打標行業。
· 設備參數
· 樣品展示
激光作用在晶圓上通過熱光源瞬時熱燒蝕并氣化或通過冷光源打斷材料分子鍵，在晶圓表面上留下相應的字符、文字或圖案等信息，晶圓打標具有自動上下料，自動定位，自動打標功能
1 CCD自動精確定位；
2 機械手臂自動取放片；
3正反面都可打標；
4專業除塵系統；
5自動計數；
6空料自動跳片；（選裝）
7 卡塞數（選裝）。
廣泛應用于LED基片、藍寶石基片、半導體硅片等高要求高精細度打標行業。
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